5G射频芯片成功国产,为啥不让华为用?
5G射频芯片成功国产,为啥不让华为用?
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因为芯片还是台积电代工的。严格意义上来说我国目前没有去美化的芯片生产能力,只要生产环节中涉及到美国技术就必须遵守美国的法律,哪怕你的公司没有用到美国技术,但给你提供工具或代工的公司用到都受美国管,除非你不用,所以说不光华为,整个半导体行业都被美国拿捏的死死的。
所以别看国产光刻机只有28纳米,离国际水平差很远,但只要做出来就是国际意义,从此地球上就分成美国化和中国化,美国的底层技术优势就被打破,以前只需要躺着吃老本的好日子也就结束了
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国产芯片的突破如果华为用不上,那就吹牛逼,因为国产其他品牌手机都是用高通,所以你研发的射频芯片华为用不上,那没有公司会用,那就是吹牛逼,实际根本没弄出来,只是在吹牛逼
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华为应该主攻模块机,被卡脖子的零配件,由用户自行购买,留个类似扩展存储卡接口,与供应商达成规范,统一标准,这样就能完美避开卡脖子问题,而且会非常受玩机党欢迎
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富满微生产的5G射频芯片,虽然技术是自己的,但生产设备采购的是美国的。
受到“使用了美国技术和美国设备的企业,禁止向华为供货”这一限制,富满微的5G射频芯片不能供货华为。尽管华为不能用确实让人遗憾,但能够突破美国5G射频芯片的封锁,中国半导体又前进了一大步!
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纯国产的5G射频芯片也有,而且已经搭载到华为的手机上面。但是在产能上面,并不富足,并且我国自产的射频芯片在工艺上面,采用的是老旧的工艺,跟台积电、三星这种巨头工厂的技术差距很大。只能说是能用,但是不好用。
深圳的富满微电子公司就在今年推出了自家的5G射频芯片,而且是有自主知识产权的产品。目前富满微公司已经跟华为、小米、传音等多个手机品牌进行合作。
华为的mate 40e Pro,采用阉割版的麒麟9000L处理器,在性能上面不如麒麟9000和9000e,但是这款处理器上面的5G射频芯片,就是富满微公司提供的产品。
以上是我国纯国产技术的射频芯片,至于代工厂是哪个,暂时没有准确的消息。不过大概率不是台积电和三星这种大厂子,毕竟台积电跟三星的先进制程工艺,都有美国技术和材料在里面。
射频芯片里面有一个重要的器件,那就是滤波器。现在市面上主要分为两种滤波器,声表面波(SAW)与体波(BAW)两种技术路线。
SAW滤波器市场主要由日本村田统治,BAW滤波器市场则由博通、Skyworks、Qorvo、高通等美国企业所垄断。至于中国企业的设备,占比微乎其微,可以忽略不计。
就算有了滤波器和射频芯片,剩下最关键的问题就是代工生产。主流的芯片代工厂分成三家:中国大陆的中芯国际、中国台湾的台积电、韩国的三星半导体。
其中台积电是美国控股超60%的企业,虽然在中国建厂,但是实际操控者还是美方。三星半导体的生产设备,绝大多数还是由美方企业进行供应,技术和材料也有一部分是属于美国的专利,所以三星在半导体上面,和美方算是合作关系。
至于中芯国际,虽然有自家的技术和国内的设备,但是整体工艺和产品市场跟台积电以及三星相比,毫无优势,甚至可以说被人家以碾压性的优势领先。
不过中芯国际自从邀请到了梁孟松的加入,整体工艺和产品质量都有了大幅度的提升。
梁孟松在加入中芯国际之后,不但在先进制程工艺上面进行技术迭代,对于老工艺的优化也是一直在推进。而且他一直主张国产化技术,在技术专利以及材料的使用上面,正在一步步弱化美方的技术材料。
不过毕竟我国的半导体行业发展缓慢,虽说一直在追赶,但是先进技术跟高端设备,还是掌握在西方国家的手里。美方和三星已经开始发展3nm工艺节点了,而中芯国际的7nm还没有量产商用。
能完全脱离西方国家因素,实现自研自生产的,中芯国际只有28nm的成熟制程工艺。至于什么时候可以在制造上面达到世界主流水平,还需要很长时间。
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2个原因
1、5G射频芯片的国产,所谓的国产不是真正国产,还是用到了美国的技术,如果想不用到美国的芯片产业相关技术,只有整个产业链全部重新做一遍,从芯片设计EDA,制造环节到封装测试环节,这三个大的环节,只有封装测试环节,目前勉强可以国产, 在最重要的芯片设计EDA和制造环节国产化离国际先进水平还差很远。 所以当前所谓的“国产”,是某种程度上的假国产,要不技术制程落后的产品,做做样子,要不就是用到美国技术。
2、华为的手机要有竞争力,必须用当今全球最先进且最成熟的可以规模量产的技术,要不肯定没法和苹果以及三星等手机大厂竞争。 问题是所有的最先进且最成熟的可以规模量产的技术都需要用到美国的芯片产业链的技术,目前还没有突破,拿芯片设计EDA软件来说,全球三大EDA厂商占据最大的市场份额和最先进技术,其它厂家差距很大,就拿国内做的最好的华大九天EDA厂商来说,差距还很大,特别是一些和产业链上下游配合,没有最新的EDA软件,代工厂根本不敢接你的单,没有严格适配测试,流一次片,上千万美金进去了。
总之,芯片产业链,目前美国不解封,短期内,我们还是很难,华为手机短期内也不可能用上最新的芯片。
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富满微如果真的是完全自主地开发出了5G射频芯片,具有完整的自主知识产权,却单单不对华为而是对小米、传音等国产手机厂商销售,那直接原因就会只是在晶圆代工厂那里。
晶圆代工厂有言在先并和富满微有约在先
。不然的话,晶圆代工厂根本就不会给富满微生产,或者不会再给生产,这是因为晶圆代工厂离不开美国的设备、配件、耗材和生产软件等。富满微是一家无晶圆厂的IC设计公司,从事集成电路的设计、封装和测试,而封装和测试当然不是制造意义上的芯片生产。那么,给富满微制造5G射频芯片的晶圆代工厂是哪一家?或许是台积电,富满微说过是自家芯片的代工厂之一,也最可能是,倒没说过5G射频芯片就是台积电给生产的。
根本原因是美国政府有令在先
。别说涉及到5G的,连4G的芯片也不让晶圆代工厂给华为生产。说到底,是美国政府“不让”华为用5G射频芯片,无论是芯片设计厂还是晶圆代工厂以及设备厂、配件厂、耗材厂、软件商,又无论是国内还是国外的,都不会自动自发地干出有钱不赚这样的事,何况从华为那里完全可以赚到大钱,然而,到目前为止,在国际和国内有哪家晶圆代工厂已经可以完全离开美国的设备、配件、耗材和生产软件了?
对富满微自身的“百分百”自研是不是可以打个问号?
富满微在今年早些时候宣布自主开发的5G射频芯片实现了量产,从选取工艺到设计水平均处于国内领先水平(有自媒体人说进入了国际第一梯队,肯定不可能),性能优异,在3月3日又公开宣布已经批量供货,证实进入了消费市场,还拟在广东省深圳市坪山区建设新厂房用以扩大生产规模,这些个事肯定已经是、将会真的,不必怀疑,但是,在设计上未必完全没用到美国的专利、技术或者软件,在封装和测试上同样,公开宣布将再购置的“高效、高精度、高性能设备”就包括国外的。估计,也是做到了部分自主开发、具有部分自主知识产权,这样的“成功国产”在我们国内一直以来就是不少的,当然也是取得了实质性的进步、明显的跃升,关键是奠定了足够高的技术基础,这同样不必怀疑,只需为富满微高兴、加油!
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5G射频芯片突破解决不了问题。5G射频芯片是建立在库存的麒麟9000基础上的,现在库存麒麟没了,给你5G射频芯片配合高通4G的 SOC还不是一样没用。
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这得问美国,美国下令禁止给华为提供5G芯片,拥有这个待遇的只有华为,其他国内品牌像小米、ov都能够使用。
5G射频芯片虽然国产能够生产,但是依然使用了美国技术,这个目前还没有办法完全国产化,
因此美国才能够肆无忌惮的打压华为,而华为只能任其挨打。
2019年美国的芯片占了全球销量的47%,处于绝对垄断地位,排名第二的是韩国,仅占19%,中国大陆只有5%,差不多只有美国的十分之一。
美国垄断芯片的最上游技术,这三项技术是无法绕开的,也是美国打压其他国家生产的。
这三项技术是EDA、半导体设备和芯片IP,美国在这三个方面全球占比都超过了70%以上。
像台湾省代工芯片的台积电,和设计芯片的联发科,使用的都是美国技术,华为被打压,就不能再继续找台积电代工生产芯片,也不能使用台积电设计的芯片。
假如没有美国技术,台积电和联发科都不能生存下去,这就是被垄断的无奈。
目前华为想要突破美国的封锁只有两条路,一是华为自己建工厂制造芯片。
现在受到美国制裁限制,主要是没有芯片制造能力,能制造的却需要用到美国技术,所以华为现在需要继续在半导体领域发展,从而突破美国的限制。不过这个方法实行起来非一日之功,需要日积月累的积累。
二就是全面改革芯片设计理念、材料、工艺、制作方法等,甚至直接启动量子芯片,弯道超车,那就非常快了。这个也需要一定的时间,而且也是个大工程。
写在最后
国产生产出来的5G射频芯片依然使用了美国技术,只要使用了美国技术华为就不能使用,这是美国对华为的打压,也是对中国高新技术的打压。要想弯道超车,华为需要另辟蹊径寻找代替芯片的技术,相信未来一定能够突破美国的封锁!
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明早就成功啦
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在美国对科技制裁之前,很多半导体企业为了提高投资回报率,大多采用的都是Fabless模式,就是只管设计,不管生产,由其他生产厂家代工。
要知道,生产技术研发不仅需要大量的资金,而且不一定能够成功,成功了也可能很快过时。
采用Fabless模式,不用投入重金搞生产研发,成本和风险低得多。但缺点也显然易见,核心技术不在自己手里
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