我国的芯片制造水平如何？
▅‖我国的芯片制造水平如何？
我回答的题目是：
我国企业芯片制造水平的实情已显露
随着华为遭遇芯片制造劫难和中芯国际也被限制，我国芯片制造的真实水平可以说已经显露无遗了。芯片和光刻机的制造实际上均属低端，其中，世界第五和国内第一的芯片制造厂所掌握的技术尚属低端，跟原来为其供应技术的美国相关企业相比差距较大，跟世界顶级的台积电相比差距甚大；国内唯一和世界四家之一/第四的光刻机制造厂上海微电子及其基本上全部分布在国内的配套厂所掌握的技术也都尚属低端，与世界顶级的ASML及其分布在除中国外全球的世界顶级配套厂相比差距甚大。
刨除外国技术之后剩下的才是真实技术水平。比如中芯国际，被美国列入实体清单这件事“对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响”，研发和建设因此而进行不下去之后还能在世界上排名第五吗？按中芯国际的那个公告，还能，因为“对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响”，也就是长期之后才会有重要以至重大的影响；重点是，短期内尽管仍然排名世界第五，中芯国际的技术却“无”了一大块，原来是美国的、如今是不供应，而且还是“先进工艺”，原来支持中芯国际12纳米以上工艺的美国技术倒是不会被“收回”；关键是，本来就如梁孟松所说现在是在“只待”拿到荷兰EUV光刻机，否则就造不出真正的7纳米EUV芯片，这下可好，连7纳米以上的外国技术也被“拿回”了。在美国于技术上如此这般之下，中芯国际的芯片制造水平到底如何？
真实制造水平实际上就是自主水平或国产替代程度。这一点已经空前明朗化了，前所未有的明明晃晃，华为高端芯片不被绝版，这一点就还是朦朦胧胧的；中芯国际不被限制，这一点就还是模模糊糊的，而共同暴露出的问题还是很严重的，因为不自主、没替代的是先进的高端的技术，更不用说世界顶尖的。发现没？我们国内的企业在芯片制造上无论起步早还是晚，从一开始直到今天都是主要在走先进和关键核心零部件引进的道路，而美国等国这样的零部件并没有让这些企业的制造水平上升为高端，更没有上升为自主，为此，我们国家从一开始直到今天再到2030年都专门搞了1个关于制造国产化的推动、引导、支持，还专门搞了1个关于高端化的推动、引导、支持，但迄今为止，应该说国内芯片制造企业不过是为我国芯片制造奠定了低端但又不自主的基础，而已。由此而问，中芯国际和上海微电子哪家更让人感到托底、牢靠？显然是后者，虽然光刻机制造集成技术实际上同样是低端的，却是自己的，其国内配套厂的配套技术也是自己的。
不稳定以至不可持续是国内芯片制造企业制造水平的显著特征。中芯国际能够制造7纳米DUV芯片，看上去够厉害！世界第五并非徒有虚名，然而呢，中芯国际一被断供就露底了，世界第五这个排名不实、不真、不纯，被打回了低端这个原形，即便拿到7纳米EUV光刻机也是原形毕露，水平照样大幅度缩水、高度照样大幅度降低，还连非高端的芯片都不能再给华为制造了，华为原本稳定于全球销量第二位置的手机业务在全球和国内都立马直线地降维了，再次高起在全球和国内需要等待中芯国际10年左右，而中芯国际则需要等待上海微电子10年左右；可见，华为在同一个时期内将等待2家中国目前最强的芯片企业，其实，还不止，至少还有1家——全球先进但并未实现国产化的长电科技！
✖㉿我国的芯片制造水平如何？
12nm是中等偏上的芯片制程工艺，全球具备12nm制程技术能力的厂商并不多，主要有中芯国际、台积电、英特尔、格芯（原格罗方德）、三星电子和联电等几家。所以，我国的芯片制造水平至少可以进入世界前十名，这比我国人均GDP在全世界的排名高多了。不过，我们既不能有夜郎自大的心理，也不要妄自菲薄，需要客观、理性的看待我们的芯片产业。我们芯片制造最大的短板是光刻机这一块，如果我们自主研发出了高端光刻机，那我们的半导体工业将会发生质的飞跃！
▣▌我国的芯片制造水平如何？
与你们所知的不同，中国早就在试图突破这一切了，只不过任重道远，历史的欠债太多，基础科学、材料工艺还和世界发达水平有着很大差距，所以，你们看到的成果也不多，但确确实实一直都在做，从未停下脚步。
上世纪90年代后半叶，在早期政策扶持下，政府向芯片业的投入资金不到10亿美元。而2014年宣布的一项政策计划表明，政府拿出1000亿~1500亿美元来推动我国在2030年之前从技术上赶超世界领先企业。其中，从事各类芯片设计、装配以及封装的企业都能够得到政府扶持。不仅如此，2015年我国政府又进一步提出了新的目标：要在10年之内，把芯片自制率提升到70%。
2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元，同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元，这里面存储器价格上涨的贡献最大。2017年，中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%，其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%，占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。2017年我国在服务器CPU方面取得重大突破：天津海光（与X86兼容）、天津飞腾（与ARM兼容）、澜起三大公司都有了重大突破，有的已经流片成功，飞腾已经与英特尔E5性能相当。中天的嵌入式CPU已经出货超过5亿颗，单品出货超过2亿颗。展讯的产品已经由中低端向中高端迈进，保有全球30%的市场份额。华为的麒麟芯片已经追上和超越苹果、三星的AP芯片。海思和海信的智能电视芯片已经开始出货，且占有20%的市场，国内6大主流电视商有5家已经开始采用国产芯片。寒武纪和深鉴科技的AI芯片已经取得非常好的市场检验。
2017的美国集成电路设计业营收额占到全球集成电路设计业的53%（约535.3亿美元），居全球第一位；据拓墣产研院报道，中国（大陆）位居第二，占到21%（约212.1亿美元）；中国台湾地区占到16%（约161.6亿美元），欧洲地区占到2%（约20.2亿美元），日本占到1%（约10.1亿美元），其他地区占到7%左右。据IC Insights报道，中国集成电路设计业（Fabless）进入全球前五十大企业的有12家，依次为：深圳海思、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、南瑞智芯、芯成半导体（北京矽成）、大唐半导体、北京兆易创新、澜起科技、瑞芯微等。
现在的 问题是：我国国产芯片的制造产能严重不足。现在中国的实际产能（高估）约为每月20万片，产能缺口达到73万片/月。（这是评价16年的数据，17年数据要稍微好点） 设计业能力不足。 具体表现在：国内代工厂IP核供给不足；设计业缺少关键IP核的设计能力；SoC设计严重依赖第三方IP核；严重依赖具备成熟IP核的工艺资源；缺乏自主定义设计流程的能力；还不具备COT设计能力；主要依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。
《SEMICON 2017魏少军教授：中国集成电路过热了吗？》
还是华为比较有远见，早早布局了自主芯片研发：
华为搭载9系芯片的手机年销量应该是4000万台左右，也就是4000万片9系芯片，都换成高通芯片，需要4000万片8系，成本是500元一片，4000万就是200亿，另外华为还有1.1亿左右的中低端手机，按其中30%采用6系芯片算，都替换成高通的6系芯片，算150元一片，需要约50亿，光这两项就需要250亿，此外华为手机里面还有电源管理，射频，wifi等芯片也是海思出品，这些便宜一点，总共用了需要花费50亿外购的芯片，加一起就是300亿。但是海思在视频安防芯片是全球霸主，占据约70%的市场。此外海思还为华为3000亿销量的营运商产品提供芯片，还给华为服务器等产品提供存储主控芯片等。2017年海思对外公布的营收是387亿人民币。可以肯定的是华为拿387亿人民币买不到这么多芯片。
我国科技的优点，是有完整的体系，各门各类都站住了脚，不管强不强，反正我都有。就好比大家最近纷纷绝望的光刻机，我国也是世界上仅有的四个能生产光刻机的国家之一，哪怕是最近大家心心念念的芯片，我国也是全世界前四能独立自主研发生产芯片的国家之一。
缺点，就是我们起步太晚，底子太薄，发达国家对我们高精技术方面严密封锁，所以我们缺工艺上的积累，缺基础科学上的积累。我们只要想一想，1949年的时候，我们能造什么，现在，我们能造什么，大概心气儿就平了，要知道，1949年的时候，印度都比我们发达，都比我们工业化。
不要妄自尊大，也不要妄自菲薄。各行各业的人都在努力向前，不想做事的话，也不要吹冷气，拖后腿，瞎扯蛋。缺点和错误是普遍的，又不是我们家独有的，不要盲目攻击互联网和金融的高薪，美国也是硅谷和华尔街的工资高，不要见不得娱乐文化产业挣点钱，好莱坞依旧是美国最富裕的地方之一。
就算是房地产，在国家工业化和城市化进程中，也是起到了聚拢财富和高素质人才的作用，你以为，没有高水平的中心城市建设，规模效应的工业和科技是从天上掉下来的吗？当然，这条路是走得太远了，以至于绑架了经济和产业的发展方向。
我们这代人，是苦了点，谁都有遗憾，我作为一个唯物主义者，本能厌恶资本的唯利是图和恶性膨胀，当然也不会喜欢这个不完美不公平的社会。但我不会和任何满嘴药丸的彻底悲观主义者交朋友，因为无论现实多么残酷，无论生活多么悲惨，人不乐观向上，与腐尸骷髅无异。
我们除了大放厥词骂娘喊苦之外，还得做点事吧。要说苦，只怕大家没见过什么是真正的苦日子，问问当年玩命建设的共和男儿吧。
言尽于此，20年后论成败，见分晓。
⇗⊙我国的芯片制造水平如何？
现在已经是2022年了，这个话题的讨论也至少两三年了，且看这两三年在中国芯片产业链发生的事情，我觉得只要是一个信息畅通的人，大致上都心里有本帐了。我获得的靠谱公开资料，最新的日期是2021年12月的资料，所以也是以2021年12月为限来猜测吧。至于之后有没有更振奋人心的发展，就要等有新的公开资料才知道了。
以我看到的公开资料来看，大体上的情况如下。
中国目前使用进口芯片生产设备，可以做到28纳米尺寸芯片的盈利生产。即，良品率达到了一定水准，可以盈利地进行批量生产，但成本还是略高于外国的芯片代工厂。但14纳米尺寸芯片的生产就完全无法与外国芯片代工厂比拼成本，但不计成本地批量生产是可以做到的。至于7纳米这个尺寸，到目前还在研发当中，良品率还有问题，批量生产尚需时日。
大家更关心的是全国产化设备生产芯片的话，目前可以做到批量生产90纳米，但只是批量生产，成本和良品率就不用考虑了。如果要用盈利的角度来看芯片生产，250纳米/180纳米可能是全国产化设备盈利的极限吧。原因不仅仅是光刻机问题，还要考虑其他辅料，比如芯片级光刻胶的国产化率仅仅是5%，而且全是低端产品。也就是说，仅仅考虑生产，大概90纳米尺寸芯片可以做到，但如果考虑有利润的生产，就要放宽到250纳米尺寸的芯片了。
以上这些信息的来源，主要是各个投资公司的芯片产业链投资报告，目标读者是投资者，所以应该有些准确性。大致情况也就是这样吧。
¿～我国的芯片制造水平如何？
很高兴能够看到和回答这个问题！
随着近年来我国经济的发展，一些高性能产业取得了重大进展，比如典型的芯片产业近年来在全球舞台上占据了主导地位，作为高科技领域的重要代表，国内芯片企业与国外有哪些不同？看来，上涨的背后，或许并没有想象中的那么乐观。
我国的芯片制造水平如何？
芯片生产技术极为复杂.一般来说，它包括在晶体上设计集成电路，制造硅片，在硅片上制造光刻胶，在硅晶体上进行光刻，在硅和硅片上进行蚀刻、测试和等离子体密封等内容。其实，我们已经有一些机构或设施可以生产芯片，但问题是，我们离真正的高质量芯片还有一段距离。
芯片行业已经不是什么新鲜事了.它从上世纪60年代开始，到今天已经发展了50多年国外在这一领域的技术基础已经相当发达，而我国正处于芯片行业的密集发展阶段在政府的积极支持下，芯片生产与国外企业的差距越来越小，从一般的身上我们看到，中国华为的海思麒麟芯片与美国高通骁龙的芯片开始了斗争.虽然特点颇为相似，但其缺点也很明显。这些生产成本很高，所以中国也需要购买教子芯片。
中国芯片起步晚，基础技术有很大的差距，需要弥补，我国家芯片产业起步晚，技术短板明显，芯片生产粗糙，质量无法保证，没有统一的标准，无法规模化生产.在现有的16个主要集成电路中，国产芯片占有率为0%.
市场份额低于美国。目前，在人工智能市场，美国占据了90%的市场.从绝对优势来看，英特尔、谷歌、英伟达等科技巨头都有一项业务智能芯片，其中约71%的市场是英特尔，约16%的市场是印度的vaidu.国内对企业人工智能芯片的研发大多是在冷战时期完成的。虽然已经出现了商超、电联等早期技术，但人工智能芯片的研发和生产需要大量的资金支持，目前正处于广泛的资金筹措阶段。
国外知名企业如英特尔、特瑞德等都有自己的芯片供应网络，可以自主研发生产单晶硅、硅片和封片。同时，它们不受上下游的限制，具有良好的成本优势。他们可以通过全面优化硅片设计和泄漏测试，帮助开发出更有竞争力的产品，更有效地参与市场。因此，这类公司比只从事价值链中某一环节的公司更有竞争力，利润更高。
在升级的过程中，芯片腔体不行了，因为间隙减小了，所以必须提高腔体的精度，作为电路的主要部件，切割晶体，光度精度可以说，直接决定了晶体的技术精度。
目前，中国最先进的芯片制造工厂也有一个国际中心，在中国，就是互联网。另外，芯片生产不仅仅是一个电池，而是从沙子到芯片的整个过程，这种工艺主要用于硅的提纯和硅片的生产，只有高纯单晶环为日本和一些海湾公司所拥有。单晶硅的纯度越高，越容易在电子工业中使用。要继续提高国内单晶硅的提纯技术，赶超国际先进水平。因此，在一些芯片制造工艺上与美国的差距还是很小的，并不局限于光刻机。
我国的生产要想赶上日本、美国的企业，就必须结合我国的实际发展情况，发展出符合他们理论素质的综合实力，我相信，中国一定能够克服重重困难，造出属于自己的高端光刻机！
以上便是我的一些见解和回答，可能不能如您所愿，但我真心希望能够对您有所帮助！不清楚的地方您还可以关注我的头条号“每日精彩科技”我将竭尽所知帮助您！
码字不易，感觉写的还行的话，还请点个赞哦！
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