华为海思还在设计芯片吗？
▍华为海思还在设计芯片吗？
应该还在，华为还是有战略眼光的，即使海思一时不能自己谋生存活，华为还是为其输血的，日后一旦科技上获得革命性突破，海思就是华为发展的源泉。
▍华为海思还在设计芯片吗？
相关信息表明，近日华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，申请时间为上个月，目前该商标依旧处在申请状态。这也就意味着，华为海思还在设计麒麟芯片。
有消息称，华为内部依旧在研究下一代手机芯片，命名为麒麟9010，有望在今年完成芯片设计，采用3nm工艺打造。
不过，目前世界上掌握最先进制程工艺技术的三星和台积电，在3nm方面还未实现量产，即便是台积电，3nm最快估计要等到2022年。
也就是说，如果没有外界因素的干扰情况下，华为3nm的麒麟9010芯片有望在2022年问世。
当然，考虑到华为当前现状。在笔者看来，华为设计的麒麟9010芯片更多是在为以后做准备，可能需要很长一段时间才有机会看到。
虽然华为芯片一直处在被限制状态，但华为轮值董事长徐直军曾表示，海思作为华为的芯片设计部门，华为不要求它能盈利，并且，未来会一直养着这支团队，继续做研发技术积累为未来做准备。
所以，除了爆料的麒麟9010芯片之外，华为可能还会设计更多的芯片，一旦芯片困境接触，华为也能迅速做出反应。同时，手机业务也能更快地恢复。
单从产品角度来看，海思芯片相比苹果和高通，虽然起步较晚，但是经过多年的技术积累，华为麒麟芯片实力已经不输高通高通旗舰处理器，麒麟9000便是一个很好的证明，相信曝光的麒麟9010芯片会更强悍。
而且，华为自研的NPU芯片，AI算力已经达到行业顶尖水准，在人工智能、拍照算法等方面，都表现非常出色。
总而言之，华为海思团队将继续紧跟时代和技术的发展脚步，保证在芯片技术上不会落后于人，也算是为未来做准备。
▍华为海思还在设计芯片吗？
还在，而且绝对不会停止对高端芯片的设计研发。
我们都知道华为海思作为华为最重要的一部分，华为绝大部分产品的芯片，都是由华为海思设计研发的。尤其是我们大家比较熟悉的麒麟细节芯片，就是海思的作品。
由于美国在全球范围对华为进行全方位的芯片封锁，导致华为在寻找高端芯片的代工上更加困难。那么很多人就会问了：
如果海思设计的没有地方进行代工生产，那么海思还有必要继续设计芯片吗？
答案是必须要继续设计下去，而且要继续保持住世界一流的设计水平。华为也表示要进一步加大对海思的科研人员，科研资金等研发投入。
从今年初到明年底，华为在面向全国招聘应届博士生，核“芯”技术，压仓基石，开启你的职场“芯”征程。可见这一切都是为了芯片，海思在不断的扩充队伍，吸纳人才，而且从招聘的专业来看，几乎全是跟芯片有关，芯片架构工程师，半导体材料，光芯片，芯片模拟等工程师。从华为海思的这次招聘我们不难看出，海思是在储备力量，一点一点，植根于基本技术研发，同时又加大对下一代芯片的研发。
正如华为任正非所说，华为永远不会放弃海思半导体。相信海思也一定会不负众望，厚积薄发。
▍华为海思还在设计芯片吗？
必须在啊。华为海思能够研发设计手机等移动设备有麒麟芯片，5G等通讯设备有巴龙芯片，服务器等领域有鲲鹏芯片。此外，华为还自研了路由器芯片、电视芯片、AI芯片、摄像芯片等等。不幸的是，由于众所周知的原因，芯片等规则被修改，台积电等代工厂商不能自由出货，麒麟9000等芯片成为了绝唱。
麒麟9000
华为为了打破限制，全面进入到了半导体领域当中，期望在终端制造和新材料方面实现突破。此外，在全力支持海思搞突破的同时，也大力投资国内相关芯片产业链，像光源技术、EDA软件等方面都有布局。华为还将每年20%的营收作为研发资金，并扩大募资规模，仅今年公开募资就高达240亿元。
麒麟芯片
有消息称，华为将会在今年下半年推出三款芯片，分别是麒麟NPU芯片、盘古M900和自研的屏幕驱动芯片。其中，麒麟NPU芯片将率先用在华为Mate50系列手机之上（目前华为已经发布Mate50高通芯片版本并开始了预售），为华为手机提高影像能力。盘古M900芯片则会用在擎云W525台式机，它将会采用八核设计和12nm工艺。华为自研的屏幕驱动芯片，则会用在华为手机等移动设备上。
RISC-V
目前，华为海思部分芯片已经开始国内生产制造，基于RISC-V架构研发的CPU就是在国内生产，并成功商用的。另有消息称，华为内部依旧在研究下一代手机芯片，命名为麒麟9010，有望在今年完成芯片设计，采用3nm工艺打造。不过，目前世界上掌握最先进制程工艺技术的三星和台积电，在3nm方面还未实现量产，即便是台积电，3nm最快估计要等到2023年。苹果最新的A16芯片是4nm工艺，也就是说，如果没有外界因素的干扰情况下，华为3nm的麒麟9010芯片有望在2023年问世。
当然，考虑到华为当前的现状，华为设计的麒麟9010芯片更多是在为以后做准备，可能需要很长一段时间才有机会看到。虽然华为芯片一直处在被限制状态，但华为轮值董事长徐直军曾表示，海思作为华为的芯片设计部门，华为不要求它能盈利，并且，未来会一直养着这支团队，继续做研发技术积累为未来做准备。
所以，除了爆料的麒麟9010芯片之外，华为可能还会设计更多的芯片，一旦芯片困境接触，华为也能迅速做出反应。同时，手机业务也能更快地恢复。
华为Mate50高通版本
目前华为已经发布Mate50高通芯片版本并开始了预售，种种迹象表明华为海思并没有放弃芯片的研发设计，也许不久的将来会推出Mate50海思芯片的版本，大家拭目以待。
▍华为海思还在设计芯片吗？
有消息称，华为内部依旧在研究下一代手机芯片，命名为麒麟9010，有望在今年完成芯片设计，采用3nm工艺打造。
不过，目前世界上掌握最先进制程工艺技术的三星和台积电，在3nm方面还未实现量产，即便是台积电，3nm最快估计要等到2022年。
也就是说，如果没有外界因素的干扰情况下，华为3nm的麒麟9010芯片有望在2022年问世。
虽然华为芯片一直处在被限制状态，但华为轮值董事长徐直军曾表示，海思作为华为的芯片设计部门，华为不要求它能盈利，并且，未来会一直养着这支团队，继续做研发技术积累为未来做准备。
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